光通信厂商调研：MEMS OCS出货增长及大端口产品放量

本调研纪要主要围绕光通信领域的 MEMS OCS 及薄膜铌酸锂调制器业务展开。在 MEMS OCS 业务方面，需求持续增长，预计 2027 年大端口产品（如 320x320）占比将达 50%以上，主要应用于谷歌 TPU 等场景，芯片端由 Silex 供应，产能规划充足以满足 2027 年需求。在薄膜铌酸锂调制器方面，纯薄膜调制器已实现批量发货并应用于 800G/1.6T 相干光模块，3.2T 产品预计于 2027 年下半年小批量商用；硅基薄膜铌酸锂异质集成方案面向 NPO/CPO 光引擎，预计 2028 年左右实现商业化。上游原材料方面，天通股份可提供 5N 级铌酸锂晶棒并加工单晶薄膜晶圆，国内厂商在全球薄膜铌酸锂市场中占有近 30%份额。