2026年光博会调研：CPO/NPO产业化进展与光通信产业链趋势

本次调研聚焦光博会首日信息，梳理了光通信产业链在CPO、NPO、OCS及薄膜铌酸锂等关键领域的最新进展。CPO产业化进程确定性增强，但短期NPO因成本与可维护性优势更受市场青睐，2027年起将进入放量期。OCS需求受益于谷歌TPU升级，预计2027年出货量翻倍。薄膜铌酸锂作为关键材料，商用节奏前置，应用于2.4T相干模块与OCS电调方案。上游器件方面，光芯片、电芯片国产化加速，硅透镜与硅电容渗透率随速率提升而增长。此外，光模块功耗瓶颈催生散热技术多元化需求，金刚石、石墨烯、VC均热板等方案逐步商用。整体产业链产能与订单向头部企业集中，硅光PIC代工产能规划明确，预示光引擎与高端模块大规模放量趋势。