华虹半导体投研分析：BCD与AI供电需求强劲，2027年迎产能释放期

本文对华虹半导体近况进行了详细更新，涵盖各工厂产能利用率、主流工艺平台（BCD、NOR Flash、功率器件、MCU等）的供需格局、客户动态及2027年产能规划。目前除消费类DDI、CIS及部分车规功率器件外，华虹全线工厂保持满产，订单持续积压。其中，BCD工艺供需错配最为显著，核心客户MPS需求激进，拟增产并推动2027年产能释放；功率器件出现结构性分化，60V以下MOSFET及IGBT需求向好，而150V以上车规MOSFET面临减单；NOR Flash订单维持高位，价格累计涨幅近30%。产能规划方面，Fab9A预计2027Q1达8.3万片/月，Fab9B将于2027Q1起逐步释放产能，目标2027年总产能突破12万片/月。供应链方面，进口IGBT及SOI特种硅片供应受限，正加速国产化验证。