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电子行业深度研究：AI覆铜板/PCB三季度业绩亮眼，Q4有望持续

研报提及：立讯精密(002475.SZ) 鹏鼎控股(002938.SZ) 东山精密(002384.SZ) 传音控股(688036.SH) 领益智造(002600.SZ) 蓝思科技(06613.HK) 蓝思科技(300433.SZ) 沪电股份(002463.SZ) 深南电路(002916.SZ) 兴森科技(002436.SZ) 胜宏科技(300476.SZ) 生益科技(600183.SH) 南亚新材(688519.SH) 瑞联新材(688550.SH) 顺络电子(002138.SZ) 三环集团(300408.SZ) 瑞可达(688800.SH) 兆易创新(603986.SH) 澜起科技(688008.SH) 新洁能(605111.SH)
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📰 研报摘要

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本报告对2026年前三季度及第三季度电子行业整体及子板块的业绩表现进行系统性梳理。前三季度电子行业实现营收42700.89亿元、同增37.25%，归母净利润4116.72亿元、同增88.00%，Q3盈利弹性进一步释放。核心主线方面，AI云端算力基础设施需求持续高景气，带动AI覆铜板、PCB及算力芯片等板块业绩表现亮眼；存储行业周期上行，收入与盈利大幅改善并实现扭亏；半导体设备及材料国产替代持续推进；端侧AI渗透及新品周期支撑消费电子需求稳健增长。投资建议方面，建议重点关注AI算力硬件、半导体自主可控及端侧AI创新三条主线。