AI 硬件链阶段性调整，关注存储及先进封装行业周报

本报告分析了 AI 硬件链的阶段性调整情况，重点关注存储及先进封装的景气验证。市场表现方面，海外 AI 芯片指数小幅上涨，而国内 AI 芯片、存储芯片及功率半导体指数本期出现明显下跌。行业数据方面，2026 年第二季度全球服务器收入同比增长 52%，增长主因 GPU 服务器及零部件价格上涨；全球 PC 出货量在 2026 年第三季度同比下降 21.2%；AI 数据中心光互连升级预计将推动 VCSEL 需求在 2031 年达到 6.5 亿颗。重大事件包括台积电 2nm 制程强劲放量带动营收超预期，三星电子存储业务驱动利润大幅增长，以及格芯与台积电就 CoWoS 硅中介层达成制造协议。此外，华为与高通达成专利交叉许可协议，长鑫科技推进 4F² 单元架构及新一代 DDR5 RDIMM 产品研发。报告提示关注先进封装产能释放及相关材料设备需求。