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📰 研报摘要

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本周半导体行业表现分化,海外AI芯片指数上涨,国内AI芯片指数小幅上涨,而功率半导体指数下跌。行业数据显示,2026年Q4企业级SSD订单有望超过第三季度高点,推动QLC产品渗透率及价格上行;Q2全球半导体收入环比增长31.4%,存储芯片贡献超过一半。重大事件方面,阿里巴巴发布新一代AI芯片真武V900;台积电与新思科技深化先进制程、封装及CPO设计生态合作;三星调整DRAM路线拟采用W2W混合键合;佰维存储拟追加45亿元建设晶圆级先进封测项目;韩美半导体首台FC Bonder 75出货。整体观点认为AI基础设施扩容将持续拉动算力及相关需求,但需警惕行业扩产导致供需失衡及地缘政治风险。