2026年光博会光通信赛道调研纪要

本次调研聚焦2026年光博会，重点分析光通信赛道的技术演进与产业链趋势。核心结论认为：1.6T光模块已进入小批量供货期，预计2027年国内出货量达数百万只；NPO（近封装光学）方案成为中期主流共识，预计2027年规模放量，且国内应用节奏可能快于海外；CPO/XPO商业化仍需2-3年。产业链核心矛盾已转向规模化交付，高功率CW光源、高速电芯片及特种无源器件的供应紧张成为产能约束。OCS（光交换机）应用场景正由谷歌向英伟达、OpenAI扩散，硅光方案有望因集成化优势提升份额。此外，宇瞳光学、蓝特光学等消费电子光学公司正加速通过模造玻璃技术切入无源器件领域。重点关注中际旭创的2.4T布局、立讯精密的光模块量产进度以及国内多家厂商在OCS整机及元器件端的开发进展。