机构研报 · 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体

AI 基础设施景气延续，国产算力与折叠终端迎来验证窗口

研报提及：生益科技(600183.SH) 澜起科技(06809.HK) 澜起科技(688008.SH) 纳芯微(02676.HK) 纳芯微(688052.SH) 安克创新(300866.SZ) 兆威机电(003021.SZ) 兆威机电(02692.HK) 强瑞技术(301128.SZ) 联创电子(002036.SZ) 兆易创新(03986.HK) 兆易创新(603986.SH) 长鑫科技(688825.SH) 水晶光电(002273.SZ) 领益智造(002600.SZ) 圣邦股份(300661.SZ) 南极光(300940.SZ) 强达电路(301628.SZ) 世运电路(603920.SH) 豪威集团(00501.HK) 豪威集团(603501.SH)
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📰 研报摘要

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本周半导体行业关注 AI 基础设施的持续景气及国产算力、折叠终端的验证机会。英伟达 FY27Q2 业绩超预期，Vera Rubin 进入量产，验证了 AI 资本开支向服务器、网络和存储环节传导的逻辑。国产算力方面，华为昇腾 910C 推动国产替代进程加快，而长鑫科技半年报显示收入与盈利能力大幅改善，DDR5 已量产且 LPDDR6 进入客户验证阶段。消费电子端，苹果首款折叠屏 iPhone 预计 2026 年发布，有望带动 UTG、铰链及精密结构件需求。此外，CIS 市场规模创历史新高，中国厂商份额升至全球第二。主要风险包括 AI 资本开支及推理需求不及预期，以及智能手机和 PC 等终端需求受限。