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阿里巴巴(BABA.US):平头半导体IPO:价值释放的一步

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📰 研报摘要

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野村发布关于阿里巴巴(BABA.US)的快评报告,重点关注其芯片设计子公司平头哥(T-Head)向香港交易所递交保密上市申请。报告认为,平头哥的潜在分拆上市有望释放该战略资产的价值,并提升阿里巴巴在芯片供应短缺背景下的AI芯片部分自给能力。基于SOTP估值法,给予平头哥 85 亿美元估值(基于 2028 财年预测销售额的 13 倍),维持阿里巴巴“买入”评级及目标价 178 美元。此外,报告预计阿里巴巴 9 月季度云业务收入将实现强劲增长(整体云营收同比增速超 50%,外部云营收约 60%),电商业务盈利保持稳定;并指出受宏观疲软及平台更趋纪律性的营销补贴影响,今年双十一促销季可能是历史上销售增速最慢的一次。