天域半导体管理层交流纪要：产能持续扩张，新能源汽车与AI需求景气

本报告为高盛关于天域半导体（2658.HK）的管理层交流纪要。天域半导体作为第三代半导体材料和碳化硅（SiC）外延片制造商，正积极推进产能扩张，计划将年产能从目前的约 80 万片提升至 2028 年的 200 万片，并通过马来西亚槟城海外工厂分散地缘风险。受益于高压新能源汽车、AI 数据中心电源管理架构以及轨道交通、智能电网等终端需求的持续驱动，公司在 SiC 超结架构、键合 SiC 衬底及射频等新产品领域的客户合作与技术验证进展顺利。同时，报告提及天智航等行业相关供应链标的观点。