会议纪要 · 行业研究 / 行业交流纪要
申万: 其他通用设备
方正大制造周周谈:机械、电新与半导体产业链投资策略
🎯 核心要点
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经营变化
国内算力头部厂商首批芯片级别金刚石热沉片招投标已落地,体量规模约50万片,按单价1,000元假设总体量约5亿元,标志着金刚石热沉片需求端实现首次释放。
📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本次会议为方正证券大制造周周谈,涵盖机械、电新、半导体散热及航空航天等多个板块的最新产业进展与投资策略。机械板块短期受美国中期选举影响,市场关注新能源与半导体设备零部件(如跌幅较深的零部件及低估值科技股),长期看好机器人板块的产业化催化(如 Tesla 链与 OpenAI 链的双线共振)及内需红利方向(如轨交、核电、矿机);电新板块指出碳酸锂价格下行有利于储能及集成环节盈利改善,光伏板块迎来基本面与筹码双重底部布局期,海外布局及双海战略持续推进;半导体散热方面,海外 8 英寸单晶金刚石晶圆研制成功加速量产突破,国内算力头部厂商也迎来了金刚石热沉片的大规模招标落地;航空航天板块则介绍了珠海航展的变化,重点转向无人机集群、防空反导系统、航发配套及商业航天等上游配套方向。