CCL电子玻纤布与高阶材料产业链深度调研

本次调研聚焦 CCL（覆铜板）与电子玻纤布产业链的供需格局、价格趋势及技术路线。核心观点指出，7628厚布因应用局限且消费电子需求偏弱，价格已见顶回落；而受益于 AI 服务器、CPU/ASIC 放量驱动（如 M7/M8 材料升级），1080等薄布供需持续紧张，价格保持上涨趋势。供给端方面，由于织布机产能受限及厂商转产高附加值产品，E-glass产能短期内难以大幅扩张。技术路线方面，行业向高阶材料演进，BCB 树脂等新材料搭配传统二代布的方案逐渐成为平衡电性能与加工稳定性的主流，而石英布与无布方案因加工难度高和涨缩风险大，产业链推进较为谨慎。同时，报告分析了沪电股份、生益电子、广合科技、景旺电子等 PCB 厂商在各大 CSP 供应链中的份额变化与竞争格局。