电子新材料行业专家交流会：再谈高端球形硅微粉及PCB产业链格局

本次会议主要围绕电子新材料及PCB产业链细分环节的行业格局与景气度展开交流，重点探讨碳化硅、光通材料（磷化铟、磷酸锂）、电子布、洁净室、MLCC、离型膜、ABF载板及膜、铜箔、球形硅微粉和钻针等板块。会议指出，AI服务器和高端封装升级带动了相关新材料在用量和规格上的成倍提升，部分高端环节由于产能扩张受限、认证周期长及工艺壁垒高，呈现明显的供需紧俏和价格上涨趋势。核心标的涉及天岳先进、晶盛机电、三环集团、生益科技、联瑞新材、鼎泰高科等。