光模块三周年复盘与 AI 基建边际变化交流纪要

本次会议对光模块及 AI 算力硬件产业链进行了三年复盘，重点探讨了历轮市场调整的宏观利率、微观筹码结构及供给端通胀等归因，并分析了当前市场悲观预期的合理性与超跌状态。会议指出，光互联的产值增长率与 Token 增长高度相关且显著高于 CSP 资本开支增速，AI 基建的物理逻辑没有发生根本变化。同时，结合最新财报，当前 AI 基建已从单纯比拼 GPU 数量转向比拼通电、通水、联网及模块化数据中心（MDC）的交付速度。后续建议持续跟踪龙头公司的订单兑现、模块化数据中心演进及交付进展；主要风险包括海外宏观利率与财务成本上升、大厂资本开支下修以及供应链价格波动等。