摩根士丹利：全球科技模拟芯片手册 26 年第三季度周期复苏报告

本报告为摩根士丹利发布的 2026 年第三季度全球模拟芯片行业手册，重点探讨了全球模拟芯片行业的周期复苏进展、产业链库存、价格走势及利润率辩论。报告指出，随着渠道库存维持低位及多轮涨价落地，工业板块引领复苏，汽车板块温和参与，行业整体维持建设性态度，但市场焦点正转向利润率能否随规模与价格回升实现可持续扩张。专题方面，重点梳理了第三季度垂直电力分配（VPD）与边缘 AI（Edge AI）领域的并购热潮，以及开放计算项目（OCP）中 800V 架构的演进路线。个股与板块覆盖了 STMicroelectronics、ADI、NXP、Infineon、Texas Instruments、扬杰科技、天岳先进等全球多家模拟与功率半导体龙头，给出相应的评级与投资逻辑。