会议纪要 · 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 半导体

端侧 AI 产业趋势与投资机会交流纪要

研报提及：艾为电子(688798.SH) 立讯精密(002475.SZ) 水晶光电(002273.SZ) 歌尔股份(002241.SZ) 蓝思科技(06613.HK) 蓝思科技(300433.SZ) 瑞芯微(603893.SH) 恒玄科技(688608.SH) 乐鑫科技(688018.SH) 泰凌微(688591.SH) 炬芯科技(688049.SH) 传音控股(688036.SH) 星宸科技(301536.SZ) 全志科技(300458.SZ)
🔒
登录即可免费查阅数十万份机构研报与深度拆解： 免费查阅研报原件 PDF、边际变化提取、五维画像模型与音频纪要
免费注册 / 登录 ➔

📰 研报摘要

免费查看全文 ➔

本次会议围绕端侧 AI 产业趋势、存储价格拐点以及未来投资机会展开讨论。会议指出，端侧 AI 迎三重催化，包括 NVIDIA GDC 聚焦物理 AI、OpenAI 拟发布多款端侧硬件及特斯拉自动驾驶进展；上游 NAND 存储价格涨幅预计在 2026Q4 收敛、2027H1 迎来价格拐点，将从成本端释放端侧需求。估值层面，当前消费电子及 SoC 板块处于历史相对底部，安全边际充足。SoC 赛道重点看好三类机会：机器人领域的瑞芯微，可穿戴设备的恒玄科技，以及智能家居与连接芯片的乐鑫科技、泰凌微、炬芯科技等；同时龙头公司立讯精密、歌尔股份、水晶光电等也具备较强估值修复动力。