功率半导体汽车与AIDC重塑行业供需关系及涨价潮专题电话会

本次会议围绕功率半导体行业的供需关系、价格走势及下游应用展开深度解读。行业层面，经历2023至2024年的价格下行和2025年筑底后，2026年全球等效8英寸成熟制程产能增速放缓（预计下降约0.7%），叠加新能源汽车与AIDC（数据中心）等新兴需求爆发，行业由产能扩张转向供需改善与价格修复阶段；今年已经历多轮涨价，随着长协订单到期及顺价滞后消除，四季度及2026年报表端的盈利释放将更加明显。技术与产品趋势上，硅基MOS及IGBT仍占主流，碳化硅在800V高压高功率密度场景（如新能源车三电控制器、光伏储能）加速渗透，12英寸晶圆和8英寸碳化硅正逐步进入产能爬坡与量产阶段。下游应用中，AIDC高功率机架及HVDC方案带动功率器件价值量显著提升，智能汽车高渗透率及800V高压普及也大幅拉动单车价值量。重点关注士兰微、扬杰科技、华润微、新洁能、积塔半导体、时代电气、斯达半导、英杰赛科及天岳先进等头部企业。