AI数据中心OCS（光交换系统）技术路线与供应链调研纪要

本次调研聚焦AI数据中心OCS（光交换系统）的核心技术路线与供应链格局。会议重点对比了MEMS、液晶和硅光波导三种方案：MEMS为当前主流；液晶方案因全固态设计、可靠性极高且性价比好，被英伟达倾向选择，预计市场份额有望增长至40%左右；硅光波导方案虽具高集成度和快切换速度，但目前面临插损过高挑战，短期难以应用于大规模端口集群。在供应链方面，液晶材料由八亿时空供应，模组组装重点合作方为秋田微，同时涉及腾景科技（转接头）及海泰新光（光学器件）。成本结构显示，液晶单元价值量最高，液晶材料占BOM成本约20%。需求端，英伟达计划在2028年Feynman架构中规模化部署，潜在需求量可达20万台级别。竞争格局方面，调研对象在液晶OCS量产能力上具有先发优势，华为和中际旭创预计在2028年以后推出相关产品。