玻璃基板先进封装行业深度研究

本报告深入探讨了玻璃基板作为下一代先进封装核心方案的技术优势及产业化进程。玻璃基板在热膨胀系数可控、成本降低（预计下降20%-30%）及介电性能方面优于有机或硅中介层，能有效解决大尺寸芯片翘曲问题。全球量产时间表方面，三星预计2028Q1量产，台积电预计2028-2029年量产，英特尔预计2030年量产。国内供应链在Glass Substrate方案上具备竞争力，京东方良率领先并计划2028年实现规模化产能；蓝思科技与英特尔达成战略合作；沃格光电在通信侧实现小批量出货。产业链关键瓶颈在于TGV（玻璃通孔）工艺良率及国产玻璃原片突破，凯盛科技和彩虹股份正处于国产化突破期。投资节奏上，2026年为行业元年，2027年上半年设备端将迎来订单兑现，2028年进入规模化放量阶段。