本文汇总了四个行业的投研观点。CXO行业进入新一轮复苏上行周期，海外头部企业订单改善且指引集体上修，国内药明康德、凯莱英、康龙化成等龙头亦上调增速指引，三季报将验证盈利修复节奏。玻璃基板有望替代有机基板成为AI算力芯片核心封装材料，以解决热膨胀失配与翘曲问题，预计2027-2028年部分厂商率先量产。银行板块净息差企稳，盈利筑底且分红基础夯实，叠加10月中期分红抢筹与12月保险开门红催化，四季度具备较高配置价值。AI安全支出正从合规成本转为AI配套投资，海外厂商业绩持续超预期，国内AI安全订单加速且开始在报表中兑现。