本报告探讨了美国潜在实施的“光模块 BOM 成本中美国本土成分需超过 65%”规则对中国光通信产业链及相关公司的影响。报告指出，若该规则落地，中国光模块龙头企业（如新易盛等）向美发货或可继续进行，但可能面临采购更多美国零部件带来的成本上升风险。在 800G/1.6T 光模块的 BOM 成本拆解中，光芯片/激光器、DSP、TIA/驱动芯片及 PD 芯片占比较高，其中光芯片/激光器（占 14%~23%）对满足 65% 美国成分阈值起关键作用。在供给端，美国企业在高端芯片领域优势更强，而国内光芯片厂商（如炬光科技等）或将面临更大竞争压力，被动元件和 PCB 板受到的直接影响预计有限。