AI驱动CCL量价双升，供给瓶颈强化涨价弹性——PCB行业专题研究

本报告深入分析了覆铜板（CCL）行业在AI服务器迭代驱动下的发展趋势。报告指出，随着英伟达Rubin等平台升级，CCL等级由M7向M8/M9迁移，且由于机柜架构复杂化，单机CCL用量显著提升，预计2025-2027年需求量将呈爆发式增长。在原材料端，高端电子布受限于丰田织布机产能垄断及低生产效率，电子纱新增产能严重不足；高端HVLP铜箔由三井金属主导，国产替代正处于加速验证与出货阶段。报告认为高端化已成为行业增长的核心引擎，并对PCB板厂、覆铜板及电子布相关重点公司的盈利预测进行了详细测算。风险点主要包括AI服务器需求不及预期、原材料价格波动以及高端产品产能释放不及预期。