从 Muse 看端侧 AI 及核心元器件机遇行业专题报告

本报告以 Meta 个人 AI 智能体 Muse 的发布与应用为切入点，分析了端侧 AI 软硬件的发展趋势及其对核心元器件的带动作用。Muse 通过连接长期记忆与外部服务，将日常生活任务从对话走向执行，并向 AI 眼镜及随身设备扩展。个人化与随身化终端推动端侧芯片在计算效率、集成度和能效上升级，同时对轻量化电池与结构材料提出更高要求。报告建议重点关注端侧芯片产业发展，以及 AI 硬件带来的电池与材料升级机遇，相关受益标的涵盖 SoC、通讯模组、电池及材料、端侧软件及 CPU 等领域。