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📰 研报摘要

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本报告聚焦 2026 年阿里云栖大会,提出机器智能时代将由 AI 模型、AI 芯片和 AI 云三大基石支撑。在模型方面,Qwen 计划训练 5-10 万亿参数模型,并实现递归自我改进及终端落地;在芯片方面,平头哥发布新一代 AI 芯片真武 V900,预计 2027 年一季度量产,且阿里已实现算、存、网芯片全栈自研;在云基础设施方面,阿里云提出 Agentic Cloud 战略,目标到 2032 年全球数据中心规模超过 20GW。报告认为,国产模型将持续 Scaling,AI 需求强劲将驱动算力长期投入,中国 Hyperscaler 将通过全栈能力提升效率。同时,报告列举了 AIGC 算力、应用、数据要素、信创等多个主题的重点覆盖标的并提供了详细的估值分析。