本报告深入分析了玻璃基板作为下一代先进封装关键基材的技术优势与产业化进程。玻璃基板凭借高刚性、低翘曲及CTE可调性，能显著降低图形畸变并提升互联密度，被视为AI算力时代大尺寸细线路封装的确定性路线。报告指出TGV（玻璃通孔）是核心技术壁垒，全球原片市场目前由康宁、旭硝子等巨头垄断。英伟达、英特尔、AMD等芯片巨头正加速布局，预计最快2028年实现商业化落地。国内产业处于设备导入与验证期，京东方、沃格光电等已建成中试线，东威科技、德龙激光等在设备端有所突破。未来，玻璃基板有望在HBM（2028年）、CPO（2030年）及6G领域打开增量空间，驱动封装向面板级演进。