玻璃基板：从材料替代到产业落地，下一代先进封装载板产业化渐行渐近

本报告系统梳理了玻璃基板作为下一代先进封装关键基材的材料优势、制造工艺壁垒及产业化进展。AI 与 HPC 的快速发展推动封装持续向大尺寸、高 I/O 密度演进，传统有机载板在翘曲和精细布线等方面的约束日益凸显，玻璃凭借 CTE 可调、高刚性、高平整度及低介电损耗等优势成为理想替代方案。制造工艺方面，报告重点拆解了高品质玻璃原片、TGV 通孔成型（如 LIDE 技术）、金属化/电镀填孔及 RDL 布线四大核心环节的技术壁垒与国内外布局。产业化方面，显示领域延续传统需求，而 HBM、CPO 及 6G 等应用正不断打开增量空间，海外巨头与国内产业链正加速推进中试与客户验证。报告最后提示了产业化进度、良率不及预期及地缘政治等风险。