华福证券-激光行业深度系列报告：激光芯片系光通信价值核心，CW+硅光或成下一代主流

本报告为华福证券发布的激光行业深度报告，系统探讨了光通信芯片在产业链中的核心价值与技术演进趋势。报告指出，光芯片作为光通信产业链的上游核心及价值制高点，其成本占比随速率迭代（至800G、1.6T及以上）不断攀升，且制造工艺具有极高的技术壁垒。速率升级驱动下，单通道速率提升与多通道并行成为关键，CW（连续波）激光器与硅光技术融合（CW+硅光）被视为适配AI高速光互联及CPO/NPO架构的下一代主流方案。在AI算力需求高增长与海外产能供给偏紧的背景下，国内光芯片厂商迎来关键导入期。报告建议关注源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、炬光科技、东山精密、三安光电及永鼎股份等产业链标的。