mSAP工艺对PCB材料及设备端的变革专家交流纪要

本次会议围绕 mSAP 工艺在 1.6T 光模块、AI 服务器及高阶 HDI 领域的应用与变革展开，重点讨论了材料升级、设备国产替代及核心耗材的供需格局。mSAP 工艺作为 1.6T 光模块的核心制程，将线宽线距推至 15-25μm，均匀性较 SAP 提升 40%，带动激光钻孔、高温压合及电镀设备投资数亿元。AI 服务器架构升级（如 Rubin 板厚增至 8mm+）导致钻针消耗量激增，M9 等高硬度基材使钻针寿命缩短 80% 以上，推动金洲精工、鼎泰高科等厂商扩产，而 PVD/CVD 金刚石钻针目前尚在测试阶段。设备端方面，电镀设备东威科技市占率超 50%，合锻智能凭借 6-7 个月交期优势切入生益科技高温压机供应链，打破海外长期垄断；激光钻孔环节三菱交期仍长达 12-24 个月，大族激光等国产超快激光设备正加速切入中低端应用。