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📰 研报摘要

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本报告跟踪海外算力最新进展。首先,Nebius 上调 GPU 租赁价格(涨幅 17%-21%),显示高端算力资源仍处于结构性偏紧格局。其次,预测 2026 年全球数据中心电力需求达 161GW,同比增 31%,电力缺口将成为制约算力落地的核心瓶颈,驱动供电架构与散热系统升级。在光互连方面,格芯与 Marvell 合作扩产硅锗技术,标志着 NPO/CPO 进入产能锁定阶段。在 PCB 领域,探讨了 M9/M10 低损耗材料在 224G/448G 场景的应用,以及 mSAP 工艺、随 VPD 推广的嵌埋 PCB 和陶瓷 PCB 在服务器热管理与先进封装中的演进方向。最后,报告列举了光互连、PCB、CCL 及上游设备材料等环节的建议关注标的。