会议纪要 · 行业研究 / 行业交流纪要
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光博会与 AI 算力产业链动态分析交流纪要
📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本次资料聚焦光博会观察及 AI 算力产业链最新动态。核心观点认为光模块需求超预期，预计 2027 年 800G 及 1.6T 产品将迎来爆发，LPO/CPO 技术演进路径明确且有望大规模应用。产业链上游 DSP 芯片短缺成为当前核心产能制约，而国产 HBM 预计 2027 年可实现批量供货并提升满足率。AI 应用端，多模态视频、互动剧及 AI 安全被视为核心增量方向。此外，半导体设备零部件、ABF 载板及成熟制程半导体（代工与封测）正进入业绩释放期或迎来拐点。投资策略上，建议在三季报窗口期关注光互联与算力板块的反攻，重点关注具备性价比的光模块标的、薄膜铌酸锂及 AI 安全相关公司。