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📰 研报摘要

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本报告对第 27 届中国国际光电博览会(CIOE 2026)进行点评,认为高速光互联景气度持续向上,800G、1.6T 已成为核心产品。报告重点分析了 NPO(近封装光学)方案,认为其在性能提升、可维护性与产业链成熟度之间取得了平衡,有望成为超节点 Scale-Up 的重要光互联架构,产业共识进一步强化。在供给端,有源端呈现向更高速率、功率及低功耗升级的特点,光芯片演进及硅光渗透率提升带动光源升级;无源端在 NPO/CPO 升级背景下量价齐升,集成度与精度提高。整体而言,国产光互联正向新阶段迈进,相关产业链环节包括光引擎、高密度光连接、半导体光学、光源材料、先进封装及算力芯片等均有相关标的受益。