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电子行业 AI 硬件周报：PCB 强势反弹，MLCC 稳中上攻

研报提及：沪电股份(002463.SZ) 深南电路(002916.SZ) 南亚新材(688519.SH) 风华高科(000636.SZ) 蓝思科技(06613.HK) 蓝思科技(300433.SZ) 鹏鼎控股(002938.SZ) 东山精密(002384.SZ) 工业富联(601138.SH) 立讯精密(002475.SZ) 燧原科技(688801.SH)
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📰 研报摘要

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本周电子行业 AI 硬件表现分化，PCB 与被动元件板块上涨显著。AI 持续发展带动高多层 PCB、HDI 及高容 MLCC 需求旺盛，中长期景气度较高，建议关注沪电股份、深南电路及风华高科等龙头。消费电子领域，华为 Mate XT 2 和苹果 iPhone Duo 等折叠屏新品发布，有望提升产业链关注度，利好蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密等厂商。此外，面板行业关注玻璃基板提升估值，光学元件受存储价格上涨及汇率影响走弱，LED 行业受原材料成本和竞争压力影响。行业动态方面，云端 AI 芯片企业燧原科技正式在科创板上市。