通信行业AI硬件产业链投资机会深度拆解会议纪要

本次会议重点分析了通信行业在AI硬件产业链中的投资机会，聚焦于光模块、光芯片、无源器件、光纤光缆、超级节点及液冷六大板块。光模块方面，800G和1.6T需求强劲，预计NPO模块将于明年下半年显现并于2028年放量，建议关注中际旭创等龙头。光芯片与材料关注高功率激光器及薄膜铌酸锂变革，推荐元杰科技、天通股份。无源器件领域关注MPO向MMC升级及三口产业链，提及杰普特等标的。光纤光缆受AIDC驱动，预计明年需求翻倍，尤其是保偏光纤空间巨大，关注中天科技、烽火通信。超级节点方向看好国产AI芯片需求带来的交换芯片和交换机机会，推荐锐捷网络、紫光股份。液冷产业预计Q3后迎来业绩兑现期，风冷向液冷替代趋势明显，重点关注英维克、飞龙股份等龙头。