会议纪要 · 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 电子

电新行业中 AI 材料的投资机会交流纪要

研报提及：德福科技(301511.SZ) 铜冠铜箔(301217.SZ) 方邦股份(688020.SH) 广信材料(300537.SZ) 福斯特(603806.SH) 横店东磁(002056.SZ) 天通股份(600330.SH) 铂科新材(300811.SZ) 安泰科技(000969.SZ) 云路股份(688190.SH) 博迁新材(605376.SH) 金博股份(688598.SH)
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📰 研报摘要

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本次交流探讨了 AI 算力驱动下的高端电子材料投资机会。核心观点认为，HVLP 4 代铜箔因生产壁垒高且供给紧张，预计 2026-2028 年需求将近翻倍，国产替代空间显著，建议关注德福科技、铜冠铜箔及方邦股份。PCB 感光干膜领域，福斯特正向载板高端化转型，量利齐升。软磁材料方面，AI 数据中心高频化推动高性能需求，国内在铁氧体、金属软磁及非晶带材领域具备全球主导优势。此外，博迁新材在 MLCC 超细镍粉领域具备技术领先地位；金博股份布局氮化铝散热材料，有望在日系供应受阻时迎来补位机遇；聚合材料通过收购 SK 海力士资产切入空白掩模板领域，是实现该材料国产化的核心标的。