📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本报告指出全球 AI 资本开支加速，产业高景气度延续，算力供给偏紧且模型迭代持续推高推理侧消耗。AI 硬件迭代向上游传导，覆铜板、液冷、玻璃基板等技术升级与通胀链方向潜力巨大，MLCC、PCB、CCL 等环节迎来需求增长与价格上行。同时，国产算力在政策与互联网大厂加码下走向业绩兑现，半导体设备与材料加速替代；端侧 AI 在苹果、OpenAI 等巨头引领下迎来多维度催化，3D DRAM 与 NPU 等新方案技术趋势明确。报告提示了资本开支不及预期、上游材料涨价不及预期以及技术迭代与认证进度不及预期的风险。