电新行业 AI 材料投资机会分析交流纪要

本次会议分析了 AI 算力驱动下电新高端电子材料的投资机会。重点指出 HVLP 4 代铜箔由于生产壁垒高，预计 2026-2028 年需求翻倍且供需缺口可达 40% 以上，国产替代空间显著；福斯特的感光干膜业务进入量利齐升期，正向高端载板干膜转型；博迁新材受益于三星电机 AI MLCC 放量，超细镍粉出货量预期在 2026 年增至 2000-2200 吨；聚合材料通过收购 SK 海力士资产切入空白掩模板领域，规划总产能 6 万片/年；金博股份布局氮化铝散热材料以应对日系供应受阻机遇。此外，AI 数据中心高频化带动软磁材料需求，国内产业链在铁氧体、金属软磁及非晶带材领域具备全球产能主导优势。建议关注德福科技、铜冠铜箔、方邦股份等标的。