物理 AI 加速落地：具身智能消费级趋势及半导体供应链分析

本文分析了 AI 开源社区 HuggingFace 联合 PollenRobotics 发布消费级具身智能平台 Microduck 的事件。Microduck 以 399 美元的低价迅速获得市场认可，其成功得益于中国硬件供应链驱动的性价比、“硬件+开源社区”的生态飞轮以及产品的情绪价值。报告指出，具身智能正加速向消费级出货，2026 年人形机器人量产交付趋势明显，且呈现出“软件开源+中国制造”和芯片普惠化的特征。在传感器架构方面，机器人正从单一摄像头升级为 LiDAR、毫米波雷达、IMU 等多传感器融合，LiDAR 有望快速渗透。基于物理 AI 的加速落地，报告看好相关产业链，重点关注半导体 SoC、传感器等环节的标的。