AI设备板块观点更新：重点关注加工设备、液冷、机床及3D打印方向

本次会议由方正证券机械组分析师汇报 AI 设备板块观点。核心建议关注三个方向：一是高景气赛道加工设备，包括光模块、PCB 和半导体设备。光模块设备关注海外产区扩产及 1.6T 及以上速率演进带来的价值量提升；PCB 设备关注 mSAP 等高端工艺迭代；半导体设备重点关注存储领域（NAND/DRAM）的强劲需求。二是液冷与机床方向，液冷受益于数据中心业务订单高增，机床则受益于 AI 服务器精密结构件需求激增，且部分通用机床公司在液冷部件加工中占比提升。三是消费电子算力打印设备，期待明年 iPhone 新机型工艺变化带来的 3D 打印需求催化。整体逻辑在于下游资本开支显著加速，设备端进入真金白银投产阶段。