摩根士丹利：全球人工智能 ASIC 展望、量子安全与中国 AI 计算深度报告

本报告深度分析了全球人工智能（AI）半导体产业链的演进。报告指出，云端 AI 半导体总市场规模（TAM）有望在 2026 年达到 4850 亿美元，并于 2030 年达到 7530 亿美元。主要推动力源于全球超大规模云服务商（CSPs）强劲的资本开支，以及生成式 AI 带来的推理需求。报告重点探讨了台积电（TSMC）在 CoWoS 先进封装产能扩充中的核心地位，并指出随着 ASIC 需求的增长，定制化芯片已成为主要趋势，谷歌 TPU 和 AWS Trainium 等项目规模持续扩张。

针对中国市场，报告认为国内 AI 计算正进入基础设施构建阶段，国产 GPU/ASIC 厂商在推理性价比上已具备竞争力。报告对比了华为、寒武纪、沐曦、天数智芯等厂商的 SuperPod 解决方案与算力布局。同时，报告还对量子安全基础设施的迁移路线图及物理不可克隆函数（PUF）等硬件安全技术的长期 TAM 进行了预测。