光互联新趋势与 CPO/NPO 产业化分析路演纪要

本次会议重点探讨了光互联领域 CPO（共封装光学）与 NPO（近封装光学）的技术趋势及其对算力传输速率的定义。会议详细分析了 CPO 的技术原理，包括外置光源模组、光引擎（OE）及交换机芯片的集成架构，并指出英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）是目前主要的产品驱动方，预计 CPO 在 2026-2027 年将迎来显著量产放量。同时，会议对比了 NPO 作为过渡方案的特性及其在英伟达架构中的应用潜力。在投资标的方面，CPO 整机设备关注天准科技、博众精工、安达智能；元器件关注天孚通信、炬光科技，以及未来有望切入大功率激光器芯片的元杰科技、永鼎股份、东山精密；NPO 环节关注光库科技、中际旭创、泰晨光。会议最后强调，能够解决光纤耦合、散热及封装材料等核心问题的公司具有较高关注价值。