聚和新材 2026 年一季度业绩及经营交流纪要

摘要： 本次会议主要由聚和材料（聚和新材）管理层对 2026 年第一季度财务状况及业务进展进行解读。重点讨论了光伏银浆业务的盈利改善原因、贵金属供应链管控、半导体空白掩膜版业务的收购交割及其国产化替代进程。

核心观点/结论：

1. 盈利能力提升：Q1 单位毛利表现优异，主要得益于全球化多元采购资源带来的成本优势、海外高毛利市场占比提升（出货占比超 20%）以及低成本库存的阶段性释放。
2. 战略第二曲线：已完成对韩国空白掩膜版业务的收购，目前处于国内头部客户验证期。计划在韩国扩产并于 2027 年在上海投产 4 万片产能，旨在打造高附加值的半导体材料业务。
3. 技术研发方向：在光伏端积极推进“减银/无银”技术矩阵（如纯铜浆、银包铜），预计 2026 年相关产品出货量将迈上百吨台阶。

经营与财务要点：

1. 财务波动：Q1 计提约 1 亿元资产减值损失，主因是季末白银价格阶段性回落导致存货可变现净值低于成本；同时确认投资损失 1.63 亿元，主要涉及白银租赁等对冲工具的账面波动。
2. 现金流分析：经营性现金流净流出 10 亿元，主因是公司采取“供应商端提前回款/贴现支付”以降低综合资金成本，且下游客户采用信用账期结算。
3. 供应链优势：依托与冶炼厂、金融机构及交易所的合作，在白银现货紧缺环境下保障了 100% 的核心客户供货率。

催化剂与风险：

1. 催化剂：半导体空白掩膜版在国内头部客户的验证通过及量产导入；上海新工厂的建设进度及 2027 年投产预期。
2. 风险：白银价格剧烈波动对存货价值的影响；半导体新业务客户验证进度低于预期；出口退税政策变化带来的短期成本压力。