📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 华天科技作为中国半导体封测领域的领军企业，正处于由周期性向成长性公司过渡的关键期。受益于 AI 算力需求驱动的先进封装趋势及国产替代机遇，公司通过战略布局 2.5D/3D 封装及收购华羿微电，旨在提升综合竞争力并开辟第二增长曲线。
核心观点/结论：
- 战略定位升级：公司聚焦先进封装技术突破，通过设立“华天先进”等项目抢占 2.5D/3D 高地，旨在延续摩尔定律精神，提升算力密度与能效。
- 投资评级上调：考虑到先进产能扩产带来盈利恢复的确定性较强，且对比可比公司仍存在低估，评级上调至“买入”。
经营与财务要点：
- 规模与布局：营收规模位居国内前三、全球前十，集成电路封测业务占比超 99.9%，国内市场收入占比稳步提升至 63.49%。
- 先进封装集群：在南京构建了涵盖 FC、SiP、板级及晶圆级封装的产业集群，并针对 AI 算力芯片加大资本开支。
- 财务趋势：2026 年营收目标 200 亿元。期间费用率稳步下降，规模效应显现，研发费用率持续提升，保障技术突破。
催化剂与风险：
- 催化剂：华天先进及盘古半导体等先进封装产能陆续投产，提升收入规模与利润率；收购华羿微电补强功率半导体设计与封测能力。
- 风险：下游需求疲软；地缘政治与政策风险；国产替代及研发进度不及预期；收购事项存在不确定性。