📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本文为台积电 2025 年第四季度法人说明会的转写记录。会议重点围绕公司在先进工艺节点（如 2nm、3nm、5nm）的进展，以及 HPC（高性能计算）和 AI 需求的驱动作用展开讨论。
核心观点/结论：
- AI 与 HPC 需求强劲：AI 和高性能计算被视为核心增长引擎，对先进工艺的需求持续提升。
- 先进工艺迭代：会议讨论了 2nm 及 3nm 等技术的量产节奏与技术路线。
经营与财务要点：
- 资本开支与利润率：正文提及了关于资本开支（CapEx）的支出情况以及对毛利率（Margin）的影响与预期。
- 产能与利用率：讨论了不同技术节点在整体营收中的占比以及产能分布。
催化剂与风险：
- 催化剂：AI 模型迭代带来的芯片需求增加，以及新工艺节点的顺利量产。
- 风险：资本开支压力及宏观环境对半导体需求的影响。