mSAP工艺驱动的载体铜箔与感光干膜投资机会研究

摘要： 本次会议探讨了 mSAP 工艺在 AI 服务器、光模块等高端 PCB 应用中的普及，及其对上游载体铜箔和感光干膜带来的国产替代与价值量提升机会。

行业主线：

1. 载体铜箔国产替代：mSAP 工艺要求使用超薄载体铜箔，目前市场由三井高度垄断。随着 1.6T 光模块等 AI 需求爆发，国产厂商有望在存储和光模块链条实现突破。
2. 感光干膜价值量提升：mSAP 工艺对干膜的解析度、抗电镀液浸泡能力要求更高，单价显著提升（部分 AI 应用可达 60-80 元/平米），且 AI PCB 层数增加提升了单位用量。

关键变化与分歧：

1. 需求端超预期：1.6T 光模块将全面采用载体铜箔，其带来的增量需求打破了原有的供需稳态，可能导致海外龙头涨价并加速国产链导入。
2. 技术壁垒与验证：高端干膜和载体铜箔的客户验证周期长且壁垒较高，但供应链安全诉求正推动下游厂商积极引入国产高端供应商。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高端载体铜箔研发能力的国产厂商；拥有高解析度干膜产能且能快速响应 AI 需求的高端干膜供应商。
2. 核心风险：国产化验证进度低于预期、AI 服务器/光模块放量不及预期、原材料成本波动影响利润。