MPO 持续升级与 “Senko 三兄弟” 投资机会分析纪要

摘要： 本次会议重点分析了 MPO（多芯光纤连接器）的技术升级趋势及其带来的投资机会，特别是与全球龙头 Senko 深度合作的 A 股三家公司。会议探讨了从传统 MPO 向 SNMT、MMC 及金属 PIC 连接器（MPC）的演进，以及这些器件在 AI 数据中心和 CPO 交换机中的关键作用。

行业主线：

1. 量价齐升趋势：随着 AI 集群规模扩大和 CPO 升级，MPO 连接器芯数增加（从 12 芯向 16/24/48 芯演进），且在 CPO 交换机中单台设备需求量大幅提升，行业处于量价齐升阶段。
2. 技术路线分化：全球市场由 Senko 和 US Connect 双寡头垄断。Senko 主导的 SNMT/MPC 路线与 US Connect 的 MMC 路线物理互斥。其中，MPC 金属 PIC 连接器是 CPO 核心器件，具备可维修性、强热稳定性和超薄特性。

关键变化与分歧：

1. CPO 核心器件突破：MPC 连接器由 Senko 独家垄断专利，智强科技为其国内唯一量产代工厂，在 CPO 时代具备极强的稀缺性。
2. 认证进度加快：杰普特、世嘉光子等公司在 MMC 和 SNMT 产品的认证上取得进展，实现了对全球两大龙头的双重绑定。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注与 Senko 及 US Connect 紧密合作、通过关键产品认证的供应商，如杰普特、世嘉光子、智强科技。
2. 核心风险：CPO 产业化节奏低于预期、核心客户认证不及预期、AI 算力基础设施资本开支波动。