📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对2026年全球科技行业进行展望，认为AI支出和商品反弹趋势将在上半年持续，但下半年可能面临需求破坏的挑战。全球半导体营收预计将达到1.6万亿美元，行业核心增长点正从逻辑芯片、内存和半导体设备扩展至由 Agentic AI 驱动的 CPU、内存及先进封装环节。
行业主线：
- AI 领导力扩展：AI 投资重心正从单一的逻辑芯片和半导体设备向更广泛的垂直领域及硬件栈扩散。
- Agentic AI 驱动新瓶颈：AI Agent 的兴起使得 CPU 在协调与调度层的重要性提升，CPU、内存、基板和设备将成为新的性能瓶颈。
- 内存周期强势：HBM 需求持续强劲且产能受限，DRAM 定价预计将突破历史高点。
关键变化与分歧：
- 成本压力与需求弹性：晶圆、封测及内存成本的上升可能在 2026 年下半年对终端产品产生利润压力，并导致部分消费电子需求被抑制。
- 中国科技复苏：中国 AI 芯片自给率预计将提升，基础设施投入和 AI Agent 的采用利好半导体制造国产化。
受益方向与风险：
- 受益方向：拥有强定价权的 AI 主题股，特别是高性能处理器（GPU/CPU）、先进代工、HBM 内存厂商及 AI 服务器硬件供应链。
- 核心风险：AI 投资回报率（ROI）不确定导致的投资缩减、电力供应瓶颈（Power Wall）以及终端消费电子复苏不及预期。