ABF 载板：AI 上行周期才刚刚开始

摘要： 本报告深入分析了 AI 需求触发的 ABF 载板行业新一轮上行周期。预计 AI GPU/ASIC 的强劲需求将导致 2026-2028 年出现严重的供应短缺，并推动价格上涨周期延长至 2027 年上半年。

行业主线：

1. AI 驱动的供需失衡：受 AI 芯片尺寸增加、层数提升导致良率下降的影响，预计 2026-2028 年供需缺口将分别达到 -8%、-27% 和 -35%。
2. 需求结构性转移：载板应用重心将从 PC（2020 年占比 61%）快速转向 AI 芯片与服务器 CPU（2028 年预计占比 85%）。
3. 定价权增强：AI 客户对成本的容忍度高于消费电子客户，且更关注供应稳定性，有利于厂商通过 LTA（长期协议）获取更高利润。

关键变化与分歧：
报告上调了价格上涨周期的预期，认为涨价将延续至 2027 年上半年（此前预期为 2026 年下半年），预计 2026/2027 年综合涨幅为 31%/28%。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具有高阶载板量产经验、市场份额领先及积极扩产的厂商（如 Unimicron、Kinsus、Nanya PCB）。
2. 风险：AI 产品量产期间的毛利压力、下一代 CPU 延迟、价格涨幅不及预期。