台湾科技行业路演反馈：聚焦台积电资本支出周期与先进封装机会

摘要： 本报告汇总了高盛在香港路演期间与50多位投资者的交流反馈。核心观点认为，投资者情绪正从中小盘股转向具有高价值创造能力的半导体大盘价值股，且台积电（TSMC）至2028年的资本支出上行周期是整个半导体生态系统的关键支撑。

行业主线：

1. 台积电资本支出驱动：预计2026-2028年总资本支出可达2000亿美元，重点推动N3节点扩展及CoWoS等先进封装产能，带动设备与材料供应商增长。
2. 先进封装演进：CoWoS为短期驱动，而SoIC（系统集成芯片）被视为被低估的长期驱动力，关键在于下一代AI GPU和光学引擎应用。

关键变化与分歧：

1. 资金流向轮动：投资者在经历中小盘股上涨后，资金开始重新流向如台积电、联发科等大盘价值股。
2. 成熟工艺吸引力分歧：市场在讨论成熟晶圆代工（如联电、世界先进）是否见底，但分析师认为其缺乏AI驱动的结构性机会，吸引力明显低于AI相关标的。

受益方向与风险：

1. 受益方向：受益于AI ASIC增长的联发科、BMC市场龙头的信骅科技（Aspeed），以及先进封装设备供应商All Ring、Grand Plastic和Hon Precision。
2. 核心风险：终端需求恢复缓慢影响产能利用率；AI投资增速低于预期；先进封装技术采用节奏延迟。