中金公司以“产业投行”之道护航硬科技与半导体产业崛起访谈

摘要： 本文为上海证券报对中金公司投行负责人孙雷的专访。文章通过盛合晶微成功登陆科创板的案例，阐述了中金公司实践“产业投行”的逻辑，即通过“翻译价值”将艰深的前沿技术转化为资本市场可定价的成长逻辑，并探讨了通过“投资+投行”一体化服务构建硬科技产业生态，助力半导体等核心领域实现科技自立自强的战略布局。

核心观点：

1. 价值翻译机制：将硬科技企业的技术优势通过宏观趋势（如AI算力）、产业卡位（如先进封装）和竞争身位三个维度进行拆解，使其成为投资者可理解的投资逻辑。
2. 产业投行定位：由传统的“护航上市”升级为“生态共建”，利用“投资+投行”双轮驱动，为企业提供全周期、全链条的赋能。
3. 半导体生态构建：聚焦先进封装等关键环节，通过资本纽带串联设计、制造、封测等环节，旨在打造本土先进封测平台，提升产业链韧性。

论据支撑：
以盛合晶微为例，该公司在境内2.5D集成封装市场占有率达85%，中金公司通过将其锚定在“AI算力爆发”与“半导体国产替代”两大赛道，成功引导市场共识并完成IPO募资。

局限性/风险：
正文主要侧重于战略方法论的分享和成功案例的总结，未详细讨论具体投资风险或行业潜在波动。