存储涨价向上游传导行业交流纪要

会议纪要 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 半导体 长电科技 (600584.SH) 通富微电 (002156.SZ)
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📰 研报摘要

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摘要: 本次会议重点讨论了存储芯片价格上涨及其向产业链上游传导的逻辑,分析了AI硬件驱动下存储行业从周期逻辑向成长逻辑的转变,并探讨了对封测、设备端的影响,同时结合技术面分析了市场资金在商业航天与AI硬件板块间的切换。

行业主线:

  1. 存储涨价逻辑:2026年一季度,存储原厂合约价上涨明显,尤其是服务器端及NAND闪存需求强劲,涨幅在30%-60%不等。
  2. 产业链传导:涨价趋势正由存储芯片向封装测试端传导,封测订单价格出现上调,先进封装(如日月光)及国内头部封测厂商受益。

关键变化与分歧:

  1. 范式更迭:存储行业进入成长逻辑,英伟达新平台在HBM和SSD之间引入新架构,改变了闪存的用途(由冷数据存储转向温数据存储),驱动存储架构升级。
  2. 资金流向:资金开始从缺乏业绩支撑的题材板块(如部分商业航天应用)回流至业绩能见度更高的AI硬件线(如光通信、存储)。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:存储模组厂商、封测头部企业(如长电科技、通富微电)以及进入长鑫等国产存储供应链的半导体设备厂商。
  2. 核心风险:市场情绪波动导致资金快速切换,以及技术面中枢结构未能有效突破的风险。